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【星空xingkong.com官方网站科技消息】9月17日，据《科创板日报》报道，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛透露，华为昇腾960芯片将提前就绪，并实现性能翻番。其中，昇腾960 DT计划于2027年第一季度发布，相比原计划提前三个季度；昇腾960 PR则计划于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度。
华为昇腾
从目前公布的信息来看，华为正在进一步加快昇腾芯片产品迭代节奏。汪涛表示，后续将继续坚持“一年一代”的产品演进节奏，在昇腾960之后，昇腾970计划于2028年发布，昇腾980则计划于2029年发布。
华为
此次昇腾960最值得关注的变化之一，是产品发布时间明显提前。按照原有规划，昇腾960 DT版本原本并非在2027年第一季度推出，如今提前三个季度，也意味着华为正在加快下一代AI芯片的研发和产品落地速度。
性能方面，汪涛透露昇腾960将实现性能翻番。与此同时，华为此次也公布了后续昇腾芯片的产品规划。
目前，华为尚未进一步公布昇腾960的详细规格，包括具体算力指标、制程工艺以及封装方案等信息。此次披露的内容主要集中在发布时间和性能提升方向。
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